ステルスダイシングの原理

ステルスダイシングでは光学系及びレーザ特性の最適化により、半導体ウェーハ内部でのみ局所的・選択的にレーザ改質を行うため、ウェーハの表面や裏面、またはウェーハ裏面のダイシングテープなどにダメージを与えることがありません。一般的なブレードダイシングで問題となるチッピングは裏面、表面ともに一切無いため抗折強度の強いチップに仕上げる事が可能です。さらに切削加工と異なり発塵などの飛散もないためデバイス汚染を生じません。

また、一般的にレーザ加工で用いられるレーザーアブレーション加工と異なり、デバイス表面にSiおよび上層膜のDebris飛散は生じません。また、アブレーション加工の場合には、レーザ入射表面、及び裏面に生じるヒートショックに伴う残留応力が生じないなどの特徴を有します。これらにより完全ドライプロセスでのダイシングを可能にします。ウェーハ表面には加工ラインなどの損傷を与えることなく、切断する予定ライン部がウェーハ内部に隠れたままの状態でダイシングが行われることから｢ステルス｣（「内密」という意味）と命名しました。テープエキスパンドなどの外部応力の印加によって初めてチップが分離します。

ブレードダイシングとステルスダイシング

ステルスダイシング技術には、従来のダイシング技術と比較して、加工速度や品質の面で多くの優位性があります。このため、ステルスダイシング技術は、チッピングレスという切断品質向上と、スループット向上の両立を図るためのカギを握る新技術です。これによりダイシング工程を大幅に改善し、タクトタイムの飛躍的な向上と大幅なコストダウンが期待できます。

切断面の対比

特許について

ステルスダイシングWebサイト -SD_Web-

ステルスダイシング技術の最新技術情報と加工ノウハウを紹介する浜松ホトニクスの公式サイトです。

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