三次元形状計測装置

C10352-01は、白色干渉法を用いた三次元形状計測装置です。MEMSデバイスの各面の平坦度や深さ形状、バンプ間隔などの形状・断層・段差を非接触で高精度に計測します。対物レンズの交換により視野サイズを変更可能。光学式の非接触計測によりサンプルを傷つけることなく高精度に計測。高速デジタルカメラによる走査を採用し、計測モードの高速化を実現しました。高精度計測用の標準モードと高速計測モードを選択可能。C10352-01は、高速で高精度な測定を低価格で計測したいというユーザーの要望に応えました。

製品カタログ（PDF997KB）

製品説明

特　長
●  ナノメートルオーダーの高さ分解能で計測
●  二次元カメラによる画面内一括計測
●  対物レンズ交換により視野サイズを変更可能
●  26  μm/sの高速走査で計測
●  オリジナル解析アルゴリズムにより高速・高精度な解析が可能

測定対象
●  Si局所的エッチングの深さ計測
●  ICチップ内の反り
●  バンプ電極の形状計測
●  マイクロレンズアレイの欠陥検査
●  マイクログレーティングの形状検査
●  研削・研磨面の粗さ
●  LDチップのマウント位置と傾き
●  LDアレイのマウント検査