半導体内部観察装置

　近赤外に感度のある高分解能、高感度、高Ｓ／Ｎを特長とするカメラを使用し、シリコンウェーハやチップ、MEMS、CSPなどの半導体デバイスの内部を観察するシステムです。内部のメタル配線、ワイヤボンディング、ダイボンディング等の観察に適した「赤外顕微鏡タイプ」と張り合わせウェーハのボイド観察やキズ、内部欠陥等の観察に適した「ウェーハ全面観察タイプ」を用意しています。

製品カタログ（PDF704KB）

製品説明

特　長
●  高分解能、高感度、高S/Nを実現したデジタルカメラを採用
●  クリアな画像をリアルタイムで表示・観察
●  裏面からの観察が可能
●  専用ソフトウエアによる画像