浜松ホトニクスは、当社独自のレーザ加工技術により、世界で初めてシリコンフォトダイオード（以下Si-PD）に特殊な凹凸構造を形成して、波長950ナノメートル（ナノは10億分の1、以下nm）から1100nmの近赤外領域で大幅に高感度化を実現する技術を開発しました。これにより、安価で取り扱いが簡単なシリコン高感度近赤外検出素子が量産可能となり、セキュリティ分野をはじめ、光通信、温度計測、蛍光測光などへの応用展開が期待されます。 当社は、本技術を用いたSi-PDはもとより、シリコンアバランシェフォトダイオード（以下Si-APD）やCCD（電荷結合素子）の製品を本年3月以降、国内外に向け順次サンプル出荷していく予定です。
なお、本製品は、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される｢
フォトニクス･ウエスト（Photonics West）｣で1月26日から3日間展示します。
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