浜松ホトニクスは、チップ間や基板間を光信号で接続する光配線用の発光素子として、高精度で高密度実装が簡易にできるフリップチップ実装に対応した裏面出射型構造のＶＣＳＥＬアレイを、光ＭＥＭＳ（マイクロマシン）技術によって開発しました。 尚、本素子は、１月１８日（水）から東京ビックサイトで開催される「ファイバーオプティクスＥＸＰＯ」に出展します。
