第19回マイクロマシン/MEMS展
浜松ホトニクスブースのご案内

2008年7月30日(水)から8月1日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて「第19回マイクロマシン/MEMS展」が開催され、浜松ホトニクスでは、マイクロマシン技術を支援する、新しいレーザダイシング技術「ステルスダイシング」とMEMSなどの三次元形状を瞬時に計測可能な「三次元形状計測装置」、光干渉式膜厚測定装置「Optical NanoGauge」をご紹介いたしました。
会期中は多数のご来場を頂き、誠にありがとうございました。出展製品に関してご質問・ご要望等ございましたら、どうぞお気軽にお問い合わせください。今後も各製品のラインアップの充実を図り、お客様のニーズにお応えしてまいります。

ステルスダイシング技術

完全ドライの次世代カッティング技術！「ステルスダイシング」
「ステルスダイシング」は、ダイシング工程の完全ドライプロセス化を実現した、全く新しい概念のレーザダイシング技術です。
洗浄水やコンタミネーションから、脆弱な構造体を保護する設計上の制約を完全排除し、MEMSデバイスのダイシング工程の問題を解決します。
既に、同装置は自動車や携帯電話向けのMEMSデバイスの量産工場で運用が始まっています。

三次元形状計測装置 C10352-01

MEMSを代表とする微小部品の三次元形状を瞬時に計測
白色干渉法を利用した非接触の形状計測装置です。MEMSなどの三次元形状を、サンプルを傷つけることなく瞬時に計測し、断層、段差の解析が行えます。

Optical NanoGauge（光干渉式膜厚測定装置）
C10178/C10323

分光干渉法を利用し、非接触・高精度で膜厚を測定
20 nm～50 μmの膜厚を簡単操作で非接触・リアルタイムで測定。
ファイバ光学系を利用した反射光学系により、インライン測定にも対応可能なマクロ計測用（C10178）と微小領域測定に適したミクロ計測用（C10323） を用意しています。