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インターオプト'05 出展レポート
浜松ホトニクスブース
去る、7月13日(水)から15日(金)までの3日間、幕張メッセにて「インターオプト'05」が開催されました。当社ブースにも多数のご来場を頂き、誠に有り難うございました。浜松ホトニクスでは、最新の光半導体素子や計測機器などを展示いたしました。ここでは当展示会に出品された製品を改めてご紹介いたします。今後も各製品のラインアップの充実を図り、お客様のニーズにお応えしていきます。
公式ウェブサイト
http://www.oitda.or.jp/index-j.html
展示製品
紫外~可視域/可視~近赤外域用のミニ分光器 TMシリーズ C10082MD・C10083MD
ミニ分光器 TMシリーズ
光学素子・イメージセンサ・回路を一体化した、小型で高性能なミニ分光器の新製品、TMシリーズ2機種を展示しました。今回展示したのは、紫外光から可視光まで感度のあるTM-UV/VIS「C10082MD」(波長感度範囲200~800 nm)と可視光から近赤外まで感度のあるTM-VIS/NIR「C10083MD」(同320~1000 nm)の2種類です。インターオプト'05開催前に新聞発表を行ったこともあり、多くの引き合いをいただきました。
新聞発表記事へ
[308.0 KB]
製品に関するお問い合わせ
CMOSリニアイメージセンサ S10077
CMOSリニアイメージセンサ S10077
デジタル出力で10/8ビットAD変換器を内蔵した S10077と蓄積時間可変機能付、高い紫外感度、なめらかな分光感度特性を特長とした S10111~S10114シリーズ (開発中)を展示しました。
製品に関するお問い合わせ
光ビーム計測システム (レーザビームプロファイラ LEPAS-12)
光ビーム計測システム (レーザビームプロファイラ LEPAS-12)
2000倍の拡大光学系とレーザビームプロファイラ LEPAS-12を組み合わせた、光ピックアップビーム測定の実演展示を行いました。CDやDVDに限らず、次世代の青色LDを用いたピックアップビームまで測定が可能なことや、従来のアナログカメラシステム(LEPAS-11)から大幅に向上したダイナミックレンジや分解能に高い評価をいただき、ピックアップ分野の方々をはじめLEPASユーザーの皆様からも多くの声をお寄せいただきました。
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サンプリング型光オシロスコープ C8188
サンプリング型光オシロスコープ C8188
半導体レーザなどの応答特性やDVD用LDの光波形などが測定可能なサンプリング型光オシロスコープ C8188は、今回はパネル展示のみでしたが、ピックアップ分野の方を中心に強い関心を持っていただけました。20 GHz以上の高帯域特性と350 nm~1300 nmの波長域での高い感度特性を併せ持ち、次世代の青色レーザの測定も可能なことが注目されていたようです。
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マルチチャンネル検出器 PMA-11
マルチチャンネル検出器 PMA-11
時間と共に色が変化するLEDサンプルの、リアルタイムモニタリングを実演しました。瞬時に発光スペクトルを測定可能なだけでなく、色度、色温度、演色性の評価なども可能なことから、LEDユーザー様・メーカー様をはじめ、非常に多くの方にご興味を持っていただけました。
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FPD輝度ムラ評価装置 C10020
FPD輝度ムラ評価装置 C10020
マクロ光学系と組み合わせた、LEDアレイの輝度分布測定を実演展示しました。測定画面にはLEDの発光のバラつきや個体差が顕著に映し出され、ご来場者様の注目を集めていました。また、φ65mmという大面積を持つ光学系への関心も高かったようです。
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高出力半導体レーザ(LD)シリーズ
L10098シリーズ
インターオプト'05では新製品として、シングルチップで5 W出力を実現したL9777-02の他、コンパクト・高機能の30 Wファイバ出力型LDユニット L10098シリーズ、また周辺機器としてCWLD専用電源 C9691-06やLDモジュール専用冷却ユニット C10096-01等を展示いたしました。多くの皆様からお問合せをいただき、LD応用分野の広さを改めて認識いたしました。今後もよりハイパワーで高性能なLD、LD応用製品、周辺機器などの新製品をリリースしてまいます。
L9777-02
[709 KB]
ファイバ出力型LDユニット L10098シリーズ
[652 KB]
CWレーザダイオード専用電源 C9691-06
[162 KB]
LDモジュール専用冷却ユニット C10096-01
[140 KB]
製品に関するお問い合わせ
ファイバディスクレーザ
ファイバディスクレーザ
ファイバディスクレーザを参考出品いたしました。まったく新しいタイプ(概念)のレーザであるファイバディスクレーザに関して、ご来場の方々から貴重なお話をいただくことができました。今後も高出力化、高性能化、高機能化を目指してまいります。
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