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'06 画像センシング展
出展レポート
浜松ホトニクスブース
2006年6月7日(水)から9日(金)までの3日間、パシフィコ横浜(横浜市西区みなとみらい1-1)にて「'06 画像センシング展」が開催されました。
今回で21回目を迎える'06画像センシング展は、画像センシング技術研究会が開催する第12回画像センシングシンポジウム:SSII06併設展示会で、従来からのメインテーマである工業分野を始めとして、セキュリティ、バイオ・メディカル、ITS分野をクローズアップし、最新の画像技術、製品、トレンドを紹介する展示会でした。
浜松ホトニクスは最新のカメラ製品・半導体内部観察装置などを出展いたしました。
期間中は多数のご来場、誠にありがとうございました。製品・技術等に関するお問い合わせは、どうぞお気軽にお寄せ下さい。
展示会概要
展示会名
'06 画像センシング展
会期・時間
2006年6月7日(水)~9日(金)
会場
パシフィコ横浜
公式ウェブサイト
http://www.seiki-tsushin.com/sensing/index.html
弊社お問い
合わせ先
弊社の出品製品に関するお問い合わせは、各製品の項の「製品に関するお問い合わせ」からでお気軽にお寄せください。
主な展示製品
ボード型TDIカメラ C10000
C10000
高速かつ高感度を両立し、インラインでの用途に最適なカメラ。
一定速度で移動する物体に対して、その移動方向と速度とCCDの電荷転送方向、速度を合わせるTDI(Time Delay Integration)方式を採用し、従来のラインセンサカメラより高感度な移動物体の撮像を実現しました。
製品に関するお問い合わせ
マシンビジョン用CCDカメラ C9300-124
C9300-124
1000万画素の高解像度で4.5 フレーム/秒の読み出し速度を実現したカメラ。
ビニング、サブアレイ等の特殊読み出しを行うことにより、さらなる読み出しレートの向上と共に有効な画像データを効率的に取得する ことが可能です。
製品詳細情報へ
製品に関するお問い合わせ
半導体内部観察装置 C9597
C9597
赤外光の透過・反射を利用し、シリコンウェーハやチップ、MEMS、CSP等半導体デバイスの内部を観察する装置。
チップ裏面からAlパッドのダメージやパターンの観察、フリップチップのボイド観察に適した「赤外顕微鏡タイプ」と張り合わせウェーハのボイド観察やキズ観察等に適した「ウェーハ全面観察タイプ」を用意しています。
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製品に関するお問い合わせ
ボード型CCDカメラ C9260シリーズ《OEM対応》
C9260
高感度・高機能を実現したOEM対応カメラ。
CCD素子、CCD素子の冷却有無、露光時間、出力bit、インターフェース、基板形状等、お客様の要求に沿った仕様を選択可能です。
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製品に関するお問い合わせ
高速電子シャッタ内蔵ICCDカメラ C10054
左上が本製品
高速移動物体を高感度でとらえる!
イメージ増強機能および高速シャッタ(ゲート)機能を持つイメージインテンシファイア(I.I.)とCCDを組み合わせることにより、さまざまな高速現象の高感度・高時間分解画像計測が可能になりました。シャッタ機能による入射光量不足により従来のCCDカメラでは撮影困難であった状況でも、瞬間像を捕らえることが可能です。
展示会場では、秒速10mほどで回転する文字・QRコードの撮像デモを行い、 多くの来場者の方に興味を持っていただきました。
製品に関するお問い合わせ
インテリジェント ビジョンシステム
デモの様子
画像取込、画像処理、信号出力をリアルタイムで
新センサを搭載したインテリジェント ビジョンシステムをご紹介いたします。任意の領域の高速部分読み出し機能、プロファイル出力機能が追加され、高解像度化、高感度化を実現したシステムです。
高速3次元形状計測のデモンストレーションをまじえてご紹介しました。
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製品に関するお問い合わせ
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